책소개

PCB(Printed Circuit Board)는 절연판 위에 구리 배선을 가공하여 만든 ‘회로기판’이다. PCB에는 반도체 부품을 비롯한 각종 전자 부품들을 실장하며, 이들이 구리 배선을 통해 서로 연결되면서 하나의 전자회로 시스템으로 동작하게 된다.

PCB 제조기술은 반도체를 비롯한 전자부품의 변화와 기술발전에 대응하여 발전해 왔으며, 현재는 전자산업을 뒷받침하는 핵심 산업으로 자리잡고 있다.

이 책은 PCB 기술의 기초를 익히는데 도움이 되는 입문서로, 주요 내용은 다음과 같다.

??PCB의 종류와 역사 및 산업 현황
??PCB 제조에 사용되는 원?부자재와 기초 제조기술
??보편적 PCB 제조기술인 단면과 양면 PCB 및 다층 PCB(MLB)의 제조공정
??고부가 PCB 제조기술인 빌드-업 PCB와 IC Substrate 및 Semi-Additive 기술
??임베디드 PCB 기술과 광 PCB 및 방열 PCB 기술

이 책은 2002년에 최초로 출간하였으며, PCB 기술 및 산업의 변화를 지속적으로 내용에 반영하여 ‘국내에 유일한 PCB 기술 입문서’로서의 역할을 강화하여 왔다. 이번 제7판에서는 1장에 소개된 PCB 산업 현황을 최근의 데이터로 수정하였다.

끝으로 이 책이 새롭게 나오기까지 수고해 주신 복두출판사의 관계자 여러분께 깊은 감사의 마음을 전한다.


저자 씀

저자소개

목차

제1장  PCB란 무엇인가?
1.1  PCB의 소개
1.2  PCB의 종류
1.3  PCB의 역사
1.4  PCB 산업의 현황
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제2장  원자재 및 기초 제조기술
2.1  원자재
2.2  기초 제조기술
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제3장  전자기기의 개발과 PCB
3.1  제품 기획
3.2  기구 설계
3.3  회로 설계
3.4  PCB 설계
3.5  제조규격 및 CAM
3.6  마스터 필름 제작
3.7  PCB 제조 및 검사
3.8  부품실장 및 제품 조립
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제4장  단면 PCB의 제조공정
4.1  CCL의 준비
4.2  재단 및 면취
4.3  정면
4.4  화상형성공정
4.5  배선의 형성
4.6  스크린 인쇄
4.7  솔더레지스트 형성
4.8  심벌마크 인쇄
4.9  표면처리
4.10  단자도금
4.11  외형가공
4.12  검사 및 출하
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제5장  양면 PCB의 제조공정
5.1  비아홀 가공
5.2  홀 도금
5.3  배선의 형성
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제6장  MLB의 제조공정
6.1  내층의 가공
6.2  적층
6.3  외층의 가공
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제7장  빌드-업 PCB와 IC Substrate
7.1  빌드-업 PCB
7.2  IC Substrate
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제8장  최신 PCB 제조기술
8.1  Semi-Additive 기술
8.2  배선회로의 미세화를 위한 제조 기술
8.3  노광 기술
8.4  임베디드 PCB
8.5  환경 문제
8.6  광 PCB
8.7  방열 PCB 
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